芯中有数迎亚运 | 2023年杭州青年技能比武启动仪式暨首届云栖“数智匠人”大赛圆满结束

4月14日，由共青团杭州市委员会、杭州市总工会、浙江省物联网产业协会联合主办，共青团西湖区委员会、杭州云栖小镇管委会承办，浙江惠鹏科技集团技术支持的2023年杭州青工技能比武启动仪式暨首届云栖“数智匠人”大赛（芯片焊接），在云栖小镇成功举办。

大赛开幕式

本次大赛聚焦数字经济领域，吸引了从事物联网、集成电路相关龙头行业的近百位青年技能人才参赛，此次技能比武由理论知识与技能操作两个环节构成，先经过严格的理论知识笔试角逐出前30名，再进入芯片焊接技能的实操决赛。

大赛理论知识考试

在大赛“芯片焊接”决赛现场，主办方按大赛方案布置了标准实操工作台，提供了进口高精密工具及仪器。决赛选手们凭借高超专业技能，比拼完成BGA、QFN芯片等高难度的焊接。在经裁判组和最前沿X-ray检测技术等，按照大赛规则，判定出技能实操成绩。

大赛技能实操考试

裁判组X-ray测试芯片

最后，综合理论知识和技能实操成绩，经复核等程序，确定了获奖选手名单。来自浙江惠鹏集团旗下子公司-杭州惠格电子科技有限公司的周仕泉获得本次大赛冠军，同时被授予杭州市“杰出青年岗位能手”和“杭州市职工经济技术创新能手”的称号。“90后”的他，从事这一行业长达10多年。“要想在高新技术领域表现突出，不仅要有耐心、恒心，还需要保持与时俱进的学习力。”周仕泉说。

浙江省物联网产业协会副理事长兼秘书长纪卫平为大赛第1名选手颁奖

首届云栖“数智匠人”大赛决赛获奖人员合影

希望本次大赛的获奖选手能够保持初心，继续着他们的“匠心”精神！浙江惠鹏集团也将紧扣“芯有数迎亚运，匠心筑梦创未来”的主题，继续深入基层一线岗位，进一步提升青工职业技能水平，激励青年展示“争创一流”的青春风采，营造“比学赶超”的亚运氛围。