主板分析维修

我们的服务模式：
           团队驻厂维修服务；
           外发主板维修服务；

服务的优势：
           客户时效性满足；
           客户成本降低；

适用的服务范围：
           覆盖各类主板，包括手机主板，安防监控，通讯网络产品，物联网终端；智能产品等；

产品维修售后

我们的服务模式：
          采用打包服务模式；
          客户分拣模式；

服务的优势：
          客户管理成本降低；
          服务效率提高；

适用的服务范围：
          持续发展的物联网产品生产企业；

芯片植球回用

我们的服务模式：
          芯片值球服务（BGA类）；

          芯片去锡封装服务(QFP，QFN等)；

服务的优势：
          满足客户不同需求；
          能定制化完成芯片的拆解和封装；

适用的服务范围：
          芯片价值大；
          芯片采购周期长；

器件拆机回用

我们的服务模式：
          库存成品组件的各类器件拆机回用；
          库存主板模块各类器件芯片拆机回用；

服务的优势：
          客户指定器件的拆解，重新包装回收利用；
          满足贵重器件，紧缺器件拆解回收利用；暂时解决芯片短缺；

适用的服务范围：
          库存成品，库存主板，库存模块等；
          贵重器件，紧缺器件等；

样板焊接测试

我们的服务模式：
          研发样板，工程样板，开发板的全部器件或者部分器件焊接；
          手工手工焊接和机器焊接；

服务的优势：
          解决客户样板批量小，上SMT线难，成本高的，交期慢的难题；
          保证质量的同时成本降低；缩短交期；

适用的服务范围：
          研发样板，工程样板，开发样板等；

           焊接工艺复杂的芯片，器件，接插件等；

产品翻新改制

我们的服务模式：
          团队驻厂改制服务；

          外发整机改制翻新服务；

服务的优势：
          客户时效性满足；
          及时解决产品的工厂变更改制及批量翻新；

适用的服务范围：
          因工程变更或问题缺陷，版本更新等引起的软硬件变更升级，结构包装翻新等；